熱敏打印頭結(jié)構(gòu)

熱敏打印頭實物圖

熱敏打印頭的典型結(jié)構(gòu)如下圖，整體結(jié)構(gòu)是由散熱板（Base）支撐的，Base有鋁板、鋁型材、不銹鋼板、鍍鋅冷軋板、塑料等各種材質(zhì)，主要起到支撐和散熱的作用，此外還有標識作用（可以在上面噴碼或貼標簽）、連接作用（連接熱敏打印頭與打印機上相關(guān)部件），然后利用雙面膠帶將印刷電路板（PCB）和陶瓷基板（SBS）粘貼到散熱板上，印刷電路板主要進行電信號的連接，印刷電路板上會通過焊接熱敏電阻來檢測打印頭溫度，提供溫度反饋信號，焊接插座提供外圍電路接口；陶瓷基板是發(fā)熱體與導(dǎo)電線路的載體；驅(qū)動IC通過導(dǎo)線與發(fā)熱體、PCB相連，然后用封裝膠進行固定和保護。一般在制作完成的陶瓷基板上再印刷一層玻璃層起到保護線路與發(fā)熱體的作用。打印頭主要是發(fā)熱體與介質(zhì)接觸，所以發(fā)熱體的磨損直接決定打印頭的壽命，有的熱敏打印頭會在發(fā)熱體上利用薄膜技術(shù)鍍上一層保護膜，考慮到保護膜的耐磨損性能，一般選用性質(zhì)較穩(wěn)定、硬度較高的碳化硅薄膜。

最普遍的熱敏打印機使用一種帶加熱點陣的固定打印頭，圖中所示的打印頭設(shè)有320個方點,每一點為0.25mm×0.25mm。利用這種點陣，打印機可把打印點在熱敏紙的任意位置上。這種技術(shù)已用于紙張打印機和標簽打印機上。